Form 3+
| 本体価格 | 100万円未満 |
|---|---|
| 造形方式 | 光造形方式＋特許技術LFS |
| 材料の種類 | 液体レジン（光硬化性樹脂） |
|---|---|
| 最大造形サイズ（X,Y） | 145 mm × 145 mm |
| 最大造形サイズ（高さ） | 185 mm |
|---|---|
| メーカー | Formlabs |
| 本体価格 | 100万円未満 |
|---|---|
| 造形方式 | 光造形方式＋特許技術LFS |
| 材料の種類 | 液体レジン（光硬化性樹脂） |
| 最大造形サイズ高さ（X,Y） | 145mm × 145mm |
|---|---|
| 最大造形サイズ（高さ） | 185mm |
| メーカー | Formlabs |
特性
かんたん準備
無料の造形準備ソフトウェアPreFormでは、サポート材や造形の向き・角度も自動生成。
独自技術で極高精度
特許技術LFS（Low Force Stereolithography™）で光造形の精度と表面品質、速度を更に向上。
試作から生産まで
造形精度と表面品質、材料の強度や耐熱性にて全段階の試作から金型・治具製作まで対応。
完全な等方性
造形方式の違いから、FFFやFDM方式のような異方性は皆無。どの方向から負荷が加わっても同じ強度を発揮します。
瞬時のサポート除去
ライトタッチサポートにより造形品とサポート材との接点を最小化。瞬時に除去でき、サポート痕も最小化し、造形品破損リスクも極小に。
後処理も自動化
光造形で課題となる洗浄と二次硬化の後処理も専用後処理機で自動化。常に一貫した品質に。
特長
真の特長は
対応可能な用途の広さ
- 極高精度＋30種超の自社開発材料
- 独自の特許技術LFS テクノロジーでネクストレベルの精度と表面品質を実現し、プリンタに最適化した高強度・耐熱性あるいは軟質材等の幅広い材料展開で、試作から金型・治具製作まであらゆる部門の幅広いニーズにこれ1 台で対応。
- LFS（Low Force Stereolithography）とは
- 光造形は一層分の造形が完了するごとにレジンタンク底から造形品を剥離します。この際に発生する応力が造形品を変形させるリスクがあり、レーザー照射角度によっても精度毀損のリスクがありました。LFSではレジンタンク設計と可動式LPU でこれを解決しています。
- 材料の切替も「秒」で完了
- カートリッジ式のレジンから液体レジンがタンクに供給される際、機体のどこにもレジンが触れない設計のため、レジンタンクとカートリッジの交換だけで材料の切替が完了します。
誰もが簡単に
高速化・低コスト化
- 試 作 | 試作品製作期間を大幅短縮
- 無料の造形準備ソフトウェアは自動で造形設定を完了するため、設計完了後すぐにその場で試作品製作が行えます。退社前に造形開始しておけば翌朝には試作品が完成。検証を経て設計調整後に再試作を行っても、更に翌朝には再試作がお手元で完成します。
- 金 型 | 金型製作に対応できる理由
- 光造形は熱で溶ける性質のある一般的な樹脂である熱可塑性樹脂ではなく、UV光で硬化する光硬化性樹脂を使用。熱が加わると硬度が向上するものもあり、射出成形の熱と圧にも対応。LFSテクノロジーで更に向上した精度と表面品質でこれを活かします。
- 治 具 | 専用で製作する治具にも幅広く対応
- 試験や生産治具は、都度専用のものを製作します。耐熱性や強度に優れた材料、TPUやシリコンライクな耐衝撃性に優れた材料など、幅広い材料を活用してあらゆる治具や固定具が製作可能。金型も治具も、データがあればいつでも再現できるため保管も不要に。
スマホのように購入後も
機能向上
- ソフトウェアアップデートでの機能向上
- Formlabs のハードウェアはすべて、スマホのように購入後もソフトウェアアップデートで継続的に機能向上いただけます。2022年1月のメジャーアップデートでは造形スピードが最大40％向上。レーザーユニット制御の見直しで精度と表面品質も更に向上しました。
- プリントだけで作業は完了しないから
- Formlabsは後処理までを含めたワークフローを一貫して設計するメーカーです。サポート材の除去、洗浄、二次硬化も省力化、自動化により人の手を要する作業は最小限に抑えながら、誰が作業しても常に同じ品質で仕上がるワークフローが実現できます。
- ソフトウェア制御で積層ピッチも自動調整
- 造形準備ソフトウェアPreFormが造形品の形状を自動解析し、25-50μmの極薄ピッチで造形する必要がない部分は層を厚めに、高精細造形を要する部分は極薄ピッチで造形するよう自動調整するアダプティブレイヤー機能により、速度と精度のバランスを最適化。
6つのポイント
-
1 無料造形準備ソフトウェアPreForm
- 自動造形設定
- 造形時間事前算
- オンライン進捗管理
- 細部の手動設定可
- レジン消費量も算出し材料費も可視化
- 積層ピッチ自動調整
- 誰もが簡単に使える
- 費用対効果算出も簡単
- 精度を保って速度も向上
-
2 チームでの造形作業も効率的に
- PreFormと連動するオンラインのDashboardで現場の全プリンタと進行中の造形ジョブをリモートでも簡単に一元管理。
- 複数のメンバーが造形を行う現場
でも造形の計画・管理が簡単に。 - リモートでの造形と進捗管理も
簡単。
-
3 光造形を独自技術で更に進化
- 光造形の精度・表面品質を特許技術で更に向上
- カートリッジ式で材料の切替も数秒で完了。
- 2022年1月の機能向上で最大40％の速度向上
- より高精度な造形が可能に
- FDM/FFFのような異方性は皆無
- 造形速度向上で光造形の短所を克服
-
4 PoCに：Draftレジンの高速試作
- 最大でFormlabs製他レジンの4倍速で
造形 - 標準的なFDM機の最大10倍速で造形可
- 他のスタンダードレジン同様の強度
- 高速造形
- 試作・検証期間の大幅短縮に
- 最大でFormlabs製他レジンの4倍速で
-
5 金型製作に：Rigid 10Kレジン
- ガラス分高配合で非常に高い剛性と耐熱性
- 光硬化性樹脂ならではの耐熱性を更に向上
- 高い負荷・衝撃に晒されても変形しない
- 250℃程度までの射出温度なら金型形状
と射出条件により数百回の射出成形可 - 金型保管を不要にしつつ、必要な時に
いつでも造形できる再現性も確保
-
6 半導体・電子部品に：ESDレジン
- FDM以外では希少なESD対策材料が利用可
- 10⁵ - 10⁸Ω/sqの非常に優れた表面抵抗率と高い強度を兼ね備えた材料
- 半導体チップトレイ等の自動化対応の
高精度が求められる用途に - 電子部品生産ラインで使用する
治具・固定具に
使用可能素材
Engineering
-
弾力、繰り返し曲げ
半光沢・半透明
TPUライク材
-
高硬度・剛性・熱耐性
半光沢・非透明(白)
金型・インサートに
-
高強度・靭性
マット・非透明(グレー)
PP ライク材
-
高強度・剛性・靭性
マット・非透明(グレー)
ABS ライク材
-
静電気散逸性・強度
マット・非透明(黒)
半導体・電子部品生産に
-
靭性・耐衝撃性
乳白色・半透明
PE ライク材
Engineering
-
高精度、高硬度、ガラス強化
半光沢、非透明(白)
PEEKライク材
-
伸縮性・クッション性
半光沢・半透明
軟質シリコンライク
-
高耐熱性
マット・半透明
金型・治具などに
主な仕様
| 製品名 | Form 3+ |
|---|---|
| メーカー | Formlabs株式会社 |
| 造形方式 | 光造形（SLA）方式 ＋ 特許技術LFS |
| XY軸解像度 | 25ミクロン |
| レーザー焦点サイズ | 85ミクロン |
| レーザー出力 | 250mW × 1基 |
| 最大造形サイズ（W×D×H） | 145mm × 145mm × 185mm |
| 積層ピッチ | 25 - 300ミクロン ※材料により異なります |
| 設置場所最小寸法（W×D×H） | 405 × 530 × 780mm |
| プリンタ外形寸法（W×D×H） | 405 × 375 × 530mm |
| 製品重量 | 17.5kg |
| プリンタ内温度 | 35℃まで自動加熱 |
| 温度制御方法 | 温風による加熱 |
| 推奨使用環境 | 18 - 28℃ |
| 電力要件 | 100–240 VAC、2.5 A、50/60 Hz、220 W |
| レーザー仕様 | Light Processing Unit×1基、EN 60825-1: 2007認証、Class 1 レーザー製品、波長:405nm、出力:250mW、焦点サイズ:85ミクロン |
| インターネット接続 | Wi-Fi（2.4および5GHz）、イーサネット(1000Mbit)、USB 2.0 |
| プリンタ制御方法 | 5.5インチタッチスクリーン、解像度1280×720px |