装置

装置

  • FORMIGA P110 Velocis

    • 粉末床溶融結合(PBF/SLS)
    • 3,000〜5,000万円未満
    • EOS
  • EOS P 396

    • 粉末床溶融結合(PBF/SLS)
    • 3,000〜5,000万円未満
    • EOS
  • Figure 4

    • 光造形(DLP)
    • 100〜500万円未満
    • 3D SYSTEMS
  • Form 3L

    • 光造形(SLA)
    • 100〜500万円未満
    • Formlabs
  • Form 3+

    • 光造形(SLA)
    • 100万円未満
    • Formlabs
  • 3DF-222

    • 熱溶融積層(FFF/FDM)
    • 100万円未満
    • ミマキエンジニアリング
  • 3DGD-1800

    • マテリアルジェッティング
    • 5,000万円以上
    • ミマキエンジニアリング
  • 3DUJ-553

    • マテリアルジェッティング
    • 1,000〜3,000万円未満
    • ミマキエンジニアリング
  • 3DUJ-2207

    • マテリアルジェッティング
    • 100〜500万円未満
    • ミマキエンジニアリング
  • F170

    • 熱溶融積層(FFF/FDM)
    • 100〜500万円未満
    • Stratasys
  • F370

    • 熱溶融積層(FFF/FDM)
    • 1,000〜3,000万円未満
    • Stratasys
  • F770

    • 熱溶融積層(FFF/FDM)
    • 1,000〜3,000万円未満
    • Stratasys
  • J35 Pro

    • マテリアルジェッティング
    • 500〜1,000万円未満
    • Stratasys
  • J55 Prime

    • マテリアルジェッティング
    • 1,000〜3,000万円未満
    • Stratasys
  • J826 Prime

    • マテリアルジェッティング
    • 1,000〜3,000万円未満
    • Stratasys
  • J850 Prime

    • マテリアルジェッティング
    • 5,000万円以上
    • Stratasys
  • J850 Pro

    • マテリアルジェッティング
    • 3,000〜5,000万円未満
    • Stratasys